
CICC: NVIDIA Rubin CPX adopts an innovative decoupled inference architecture, which may drive the iteration and upgrade of the PCB market

中金髮布研報稱,英偉達的 Rubin CPX GPU 採用創新的解耦式推理架構,顯著提升了 PCB、連接器和散熱等硬件設計。預計到 2027 年,英偉達 AI PCB 市場規模將達到 69.6 億美元,較 2026 年增長 142%。Rubin CPX 在算力和存儲性能上表現出色,具備 30 Peta FLOPS 計算性能和 128GB GDDR7 內存,推動硬件市場的迭代升級。
智通財經 APP 獲悉,中金髮布研報稱,Rubin CPX 是英偉達 (NVDA.US) 發佈的一款專為處理超長上下文 AI 推理任務設計的 GPU,其採用了創新的解耦式推理架構。Rubin CPX 在硬件端帶來了較大變化,其中,連接器/PCB 方面,採用無線纜架構,同時新增 Paladin B2B 連接器與位於機箱中間的 PCB 中板 (mid plane) 相連。Rubin CPX 在 PCB、連接器、散熱等架構上帶來顯著創新,有望大幅增加其硬件端市場規模,預計 2027 年英偉達 AI PCB 市場規模有望達 69.6 億美元,較 2026 年增長 142%。
中金主要觀點如下:
Rubin CPX 通過硬件層面的優化,實現了效率與成本的再平衡
Rubin CPX 是英偉達發佈的一款專為處理超長上下文 AI 推理任務設計的 GPU,其採用了創新的解耦式推理架構,從算力性能上而言,在 NV FP4 精度下提供 30 Peta FLOPS 的計算性能;從存儲性能上而言,其配備 128GB GDDR7 內存,內存帶寬達 2TB/s;製程與封裝形式上,Rubin CPX 芯片採用傳統 FC-BGA 倒裝封裝的單芯片設計。
Rubin CPX 在硬件端帶來了較大變化
托盤架構上,托盤前端則採用了模塊化設計,四塊子卡分佈於托盤的兩側,分別為 2 塊 Rubin CPX GPX 芯片與兩塊 CX-9 網卡;散熱方面,前端散熱將由風冷升級為液冷,同時 Tray 內新增一塊液冷板,熱管和均熱板將熱量從每個 GDDR7 內存模塊的背面傳導至該冷板;連接器/PCB 方面,採用無線纜架構,同時新增 Paladin B2B 連接器與位於機箱中間的 PCB 中板 (mid plane) 相連。
Rubin CPX 驅動單 PCB 價值量進一步提升
預計 VR200NVL144 單機櫃 PCB 價值量約 45.6 萬元,單 GPU 對應 PCB 價值量為 6,333 元 (880 美元),較 GB300 提升 113%,同時預計 2027 年 GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576 出貨量分別為 1/7/2 萬 rack,合計 10 萬 rack,對應 PCB 市場規模為 69.6 億美元,較 2026 年增長 142%。
標的方面
產業鏈相關標的:生益科技 (600183.SH)、深南電路 (002916.SZ)、興森科技 (002436.SZ)、鵬鼎控股 (002938.SZ)、東山精密 (002384.SZ)、勝宏科技 (300476.SZ)、滬電股份 (002463.SZ)、生益電子 (688183.SH)、景旺電子 (603228.SH)、方正科技 (600601.SH)、廣合科技 (300964.SZ) 等。
風險因素
Rubin CPX 落地進展不及預期;AI 及算力基建需求不及預期。
