美股財報季開幕 “AI 信仰” 迎首個大考！暴漲後的阿斯麥站在全球聚光燈之下

智通財經 APP 獲悉，隨着全球投資者們聚焦的美股財報季週二正式拉開帷幕，光刻機巨頭阿斯麥 (ASML Holding NV) 面臨着一場非常棘手的 “盈利測試”，此前該股在一個多月內大幅上漲近 50%，主要因全球金融市場的投資者們寄望加速建設的人工智能基礎設施將推動台積電等芯片製造商大幅擴張 3nm 及以下芯片產能，進而將推動半導體設備訂單激增。因此，光刻機巨頭阿斯麥二十年來最佳單月股價表現，令這家半導體設備商將於明日公佈的業績報告成全球金融市場焦點。

股票市場最新數據顯示，阿斯麥美股 ADR(ASML.US) 交易價格自 2025 年以來的漲幅高達 45%，其中自 9 月以來大漲超 40%，在歐洲股市的漲幅則稍遜於美股市場。自 9 月以來，在 “更加昂貴的新一代 EUV 光刻機——High-NA 光刻機從實驗室驗證走向與芯片製造端部署” 以及投資 Mistral AI 共同催化之下，阿斯麥股價顯著邁入上行軌跡，阿斯麥美股 ADR 徘徊於 984 美元，阿斯麥歐股則徘徊於 840 歐元。

這家總部位於荷蘭的半導體設備製造商在 9 月重新奪回歐洲市值最高上市公司這一寶座，並且錄得二十年來最佳單月表現。過去兩個月至少有四家華爾街金融機構上調對於阿斯麥的股票評級與目標價;尤其是在其最為關鍵的芯片製造客户英特爾公司 (Intel Corp.) 與三星電子 (Samsung Electronics Co Ltd.) 業績前景顯著改善後，機構普遍轉向更加看多。

關於阿斯麥業績，市場聚焦哪些細節？

在週三的關鍵財報發佈前，預期高漲之下的關鍵問題是：阿斯麥管理層能否給出較 7 月更加強的 2026 年業績指引。隨着中美貿易緊張局勢再起增添市場不確定性，投資者們也在積極尋找更多能夠證明半導體設備商們能夠從這輪史無前例 AI 大熱潮中大舉獲利的線索。

“市場將聚焦阿斯麥的 2026 年業績前景——投資者們如今希望看到，來自台積電、三星電子等芯片製造商的與高性能 AI 芯片相關資本開支激烈擴張是否開始傳導到阿斯麥等半導體設備巨頭們的訂單簿。” 來自 Centive Global Equity Fund 的投資組合經理 Reinder Wietsma 表示。

阿斯麥是製造最先進製程 AI 芯片所必需的 EUV 光刻機設備的全球唯一供應商，曾在 7 月表示由於全球貿易摩擦，無法確認 2026 年的業績增長預期，這一表態曾令其股價在財報公佈日當天下挫 11%，並拖累芯片板塊同行們。此後，美國與歐盟之間的一項協議將包括半導體設備在內的戰略物項免於關税，這為其美國客户下單掃清了一個罩頂陰雲，疊加全球 AI 基礎設施建設浪潮如火如荼，持續推高阿斯麥等半導體設備商股價。。

但近期顯著升級的中美貿易戰仍將構成阿斯麥基本面預期的干擾與威脅。阿斯麥非常依賴來自中國的稀土材料;在特朗普政府擴大制裁範圍以涵蓋被列入黑名單公司的子公司之後，對於阿斯麥向全球第二大經濟體發運成熟製程光刻機設備的限制趨緊的風險正在顯著上升。

同時還有擔憂認為，中國芯片製造商們在多年囤積光刻機設備之後可能會縮減相關支出。

投資者情緒近期主要因阿斯麥的兩大客户的業績復甦跡象而得到提振——英特爾與三星電子。英特爾獲得了來自 “AI 芯片霸主” 英偉達和美國政府的鉅額投資，從而擁有潛在提升未來資本開支的 “充足火藥”，同時 x86+ 英偉達 GPU 的史無前例產品組合加持下，未來芯片產業鏈的 x86 架構 CPU 以及英偉達 AI GPU 算力集羣需求勢必激增。

三星表現欠佳的芯片代工業務正在轉危為安，在得克薩斯州即將建成的一座大型芯片製造工廠拿下為馬斯克所領導的特斯拉 (Tesla Inc.) 代工 AI 與 FSD 高性能芯片的訂單，這將需要更多投資。與此同時，據更多媒體報道，三星先進存儲芯片已獲批可供英偉達 Blackwell 旗艦 AI 服務器集羣使用。

儘管三星近期的新聞動態流偏向積極，但一個關鍵不確定性在於：三星能否也從英偉達獲得下一代 HBM4 存儲芯片的獲批，這被視為阿斯麥自明年起訂單激增的潛在擺動因素。

來自巴克萊銀行的分析師 Simon Coles 表示，這兩家公司的基本面前景改善可能來得還不夠迅速，無法在第三季度就幫助阿斯麥的光刻機預訂量。他表示，英特爾可能已鎖定所需的全部 EUV 光刻機，而三星代工部門——儘管如今前景更好，但是 “在短期內不太可能成為訂單的重要貢獻者”。

根據機構彙編的數據，阿斯麥 ADR 期權隱含財報後波動高達 7%，為三年來第二大的預期波動。

市場期待史無前例的 AI 熱潮能持續帶給阿斯麥股價積極催化

對投資者們而言，經歷近期強勢上漲後，阿斯麥估值已不再顯得便宜。按兩年期限的遠期每股收益估值——由於其先進 EUV 設備交付週期長，這是一項關鍵指標，該股遠期市盈率已升至 28x，高於過去五年 27x 的平均水平。

據摩根大通的專業銷售台統計，阿斯麥美股 ADR 近期漲勢主要由對沖基金買盤推動，長期多頭投資者多數仍在場外觀望。儘管市場對於 2026 年阿斯麥前景的改善可能會受到對沖基金歡迎，但長期多頭擔心的是 “阿斯麥管理層可能仍讓投資者在訂單展望清晰度上有所失望”。

華爾街金融巨頭富國銀行 (Wells Fargo) 近日發佈關於半導體設備行業的看漲研報，該機構表示，隨着微軟、谷歌以及 Meta 等科技巨頭們主導的全球 AI 基礎設施建設進程愈發火熱，全面助力 3nm 及以下先進製程芯片擴產與先進封裝產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯仍然非常堅挺。阿斯麥乃富國銀行長期看好的半導體設備股之一。

富國銀行表示，所有關於催化先進製程 AI 芯片產能的消息，對於半導體設備來説都是積極與正向。該機構表示，架構更新迭代複雜得多且性能更加強勁的 CPU/GPU 封裝異構 (基於 NVLink 互聯，以及 CoWoS/EMIB/Foveros 等 chiplet 先進封裝) 將大幅推升 EUV/High-NA 光刻機、先進封裝設備、檢測計量的結構性需求，尤其利好於阿斯麥、應用材料以及科磊。

富國銀行重申對於阿斯麥 ADR 的 “增持” 評級，目標價則從 890 美元大幅上調至 1105 美元。富國銀行強調，2nm 製程時代阿斯麥 High-NA 光刻機需求將是驅動阿斯麥業績與股價齊增的強勁驅動力。在 SK 海力士、台積電、三星以及英特爾等芯片製造巨頭主導的 High-NA(高數值孔徑) EUV 光刻機需求強勁擴張的推動之下，High-NA 從最初的驗證階段走向芯片製造端部署階段，阿斯麥有望重回 “強勁複合增長” 軌道。

此外，一些機構對於阿斯麥的長期擔憂之一是：它正與芯片製造流程中的其他核心環節競爭資本投入，因為更加昂貴的先進製程光刻設備已不再是製造性能與架構更強大芯片所需的光刻環節唯一組件。

來自 Janus Henderson 的投資組合經理 Richard Clode 表示，他近期一直在增持半導體設備商們，但更關注那些生產沉積與刻蝕環節相關半導體設備的公司。

與半導體設備商們相比，他更偏好能直接受益於 AI 基礎設施支出大浪潮的股票標的，例如英偉達和 HBM 存儲芯片製造商們。“我仍然認為 (設備) 不如更直接的計算或存儲標的強大，而且設備支出週期也因地緣政治局勢以及中國近年來囤積設備而被扭曲。” Clode 在一封電子郵件中表示。