芯片只是 “算力单元”，要把它们组织成可规模运行的 AI 集群，必须完成机架/整柜级系统集成、数据中心级高速网络与高密度供配电与散热三大环节的协同设计。这三者的边界正在迅速模糊：服务器厂商不再只做单机，而是走向架—柜—列—机房的全链条集成；网络方案不再是 “通路”，而要与调度、存储与作业编排耦合；冷却不再是 “附属设施”，而是功耗/热密度上限与单机房产出的硬约束...